1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃；
　　2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀；
　　3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；
　　4.锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。
　　5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
　　6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1。
　　7. 锡膏的取用原则是先进先出；
　　8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌。
　　9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；
　　10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；

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